Processing capability

激光 / 水刀切割

激光切割 ≤20 mm,水刀 ≤100 mm;割圆、割环与异形件按图纸加工,热影响小。

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工艺参数

常规范围 · 可按图纸调整
  • 激光厚度≤ 20 mm
  • 水刀厚度≤ 100 mm
  • 切割精度±0.1 mm
  • 割圆直径φ50–2000 mm
  • 切割面Ra ≤ 3.2
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说明

激光切割 ≤20 mm,水刀 ≤100 mm;割圆、割环与异形件按图纸加工,热影响小。

以上为常规范围,特殊规格与公差要求请与技术协议为准。

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